目前，已经有多款国产机型和多项顶尖技术确定在2月27日的MWC2023中发布和亮相，而荣耀方面，则确定带去酝酿了很久的荣耀Magic 5手机，而这款旗舰机型，是荣耀2023年的开山之作，根据目前曝光的消息，确定这款手机在性能、影像、屏幕、安全等方面都有重大提升，将是行业的引领机型。

目前，荣耀官方也对荣耀Magic 5进行了预热，而且荣耀高管赵明、方飞等也进行了曝光，可见荣耀方面对荣耀Magic 5的期待非常高，投入也非常大，提升非常明显。其中，荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示透露，荣耀Magic 5拥有“青海湖”的技术，青海湖是我国最大咸水湖，拥有巨大的锂资源储量，也就是说荣耀Magic 5续航方面取得了突破。

另外，我们知道荣耀Magic 5是研发相对较长的机型，所以荣耀方面对这款机型赋予了很多先进的技术，根据爆料，荣耀Magic 5将首发一款索尼的全新旗舰传感器，加上荣耀首创多主摄融合计算摄影技术，有望在拍照方面取得突破。而之前的爆料显示，荣耀首创独立安全存储芯片+双TEE安全系统也将用在荣耀Magic 5。另外，荣耀Magic 5还将首发硬度和华为“昆仑玻璃”同级硬度的玻璃，也支持卫星通讯技术。

可以看出，荣耀Magic 5真的“来者不善”，一经发布，将可能出现轰动式的影响，让我们拭目以待。

2 月 21 日消息，开源鸿蒙 OpenHarmony 是由开放原子开源基金会（OpenAtom Foundation）孵化及运营的开源项目，目标是面向全场景、全连接、全智能时代，基于开源的方式，搭建一个智能终端设备操作系统的框架和平台，促进万物互联产业的繁荣发展。

此前，已经有极客玩家初步为小米 6、一加 6T 等手机适配了开源鸿蒙 OpenHarmony。根据最新消息，开源鸿蒙 OpenHarmony 也成功适配 PC 了。

据微信公众号“OST 开源开发者”的消息，鸿蒙生态企业 —— 软通动力子公司鸿湖万联的工程师完成了 OpenHarmony 对 PC 的初步适配，基于 OpenHarmony 3.2 Beta3 版本以及惠普某型号办公笔记本。

据报道，此次适配支持了设备的开关机、画面渲染、外设接入和运行 App 等基础功能，包括 USB、网口、SATA 口、PCIE 等硬件接口的驱动也有了，性能已基本满足生产生活需求，不过 UI 界面等还没有适配完成，后续还有大量工作要做。

报道还称，鸿湖万联的工程师将在开放原子开源基金会 OpenHarmony 技术峰会后放出部分脱敏的技术内容，初步的电脑端尝鲜版预计会在今年流出。

此前报道，第一届开放原子开源基金会 OpenHarmony 技术峰会即将于 2 月 25 日 9 点在深圳启幕，主题是“构筑万物智联”，汇聚学术界、产业界前沿技术，分享当下技术成果，探索下一代技术方向。本次峰会主办方为 OpenHarmony 技术指导委员会，承办单位是华为公司，支持单位包括润和软件、九联科技、软通动力、诚迈科技、优博讯等。

近日，，继腾讯 QQ 团队官方去年底发布了 QQ Linux 版 3.0.0 后，近期腾讯 QQ Linux 版 3.1.0 测试版已推出，带来了众多的新功能和体验及优化内容，另外还新增支持了龙芯 Loongarch64 架构。

Linux 3.1.0 版本更新日志：
1、新功能
支持多帐号登录及管理
支持截图
新增好友管理器
支持调整字体大小
支持缩小最近会话列表宽度
表情面板新增“最近使用”模块
支持全员禁言和单个成员禁言
转发支持带上内容详情并点击查看
转发面板支持查看转发对象详情

2、新体验
表情联想体验优化
图片查看器体验优化
临时会话加好友体验优化
转发面板搜索体验优化

3、Bug 修复
若干大家反馈的 Bug

2 月 17 日消息，华为开始面向 P30、P30 Pro 手机推送 HarmonyOS 3 版本的尝鲜升级。用户可通过“设置-系统和更新-软件更新-检查更新”升级至 2.0.0.268/291 版本，再通过“我的华为 App > 首页 > 升级尝鲜 >（HarmonyOS 3 尝鲜）立即查看 >（多设备尝鲜）升级尝鲜”；或通过 “会员中心 App > 首页 > 升级尝鲜 > HarmonyOS 3 升级尝鲜”，按照页面提示进行操作，即可升级至 HarmonyOS 3 版本。

HarmonyOS 3 系统更新将带来中转站（跨页面收集分发图文）、万能卡片（支持堆叠和分类、自由组合）、智能文件夹（调整尺寸样式）、智能桌面布局（基于颜色或功能、随机模板设置）、隐私中心（查看应用访问隐私权限记录）、安全中心（查看设备安全状态，参考保护建议）等等。

华为 P30 Pro 手机配备 6.47 英寸 OLED FHD+（2340 x 1080）水滴显示屏，配有屏幕指纹传感器。该机采用 7nm 麒麟 980 芯片，支持 8GB+256GB 内部存储以及 microSD 扩展。后置四摄像头系统，其中包括 40MP（广角镜，f / 1.6 光圈，OIS）+ 20MP（超广角，f / 2.2 光圈）+ 8MP（远摄，f / 3.4 光圈，OIS）+ ToF 相机。前置 32MP（f / 2.0 光圈）相机。内置 4200mAh 电池，支持有线 40W SuperCharge 和 15W 无线充电。

近日，联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列，以及中高端天玑 8000 系列，今天该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。

联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺，与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核（频率未知）。同时辅以 Mali G610 MC4 GPU，这款 GPU 与天玑 9000 中的 G710 很相似，不过着色器核心较少，可以支持刷新率高达 144Hz 的 FHD 显示屏，同时还支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。搭载联发科的 HyperEngine 5.0，允许基于 AI 的可变速率着色，此外还支持 UFS 3.1 存储。

联发科表示，这款芯片组搭载了 14 位 HDR ISP，支持 4K HDR 视频拍摄，同时还支持高达 2 亿像素的主摄像头。甚至可以接收两个视频流，每个视频流可以达到全高清。由于内置 APU，该处理器也支持一些人工智能驱动的相机增强功能，如实时人像美化。

联发科天玑 7200 支持 sub-6GHz 5G 网络，下行速率高达 4.7Gbps。支持 2CC 载波聚合和双 5G SIM，同时还支持三频 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。

天玑 7200 芯片组将于 2023 年第一季度在全球发布的 5G 智能手机中亮相。